JUMP 2.0 DARPA
半導体関連の研究
マイクロエレクトロニクスとは微細電子工学のこと。
さらに
- 小型 で
- 高速 で
- 安価 なデバイスの提供目標
2021年12月22日
DARPAは、SRCおよび商用半導体産業と防衛産業基盤の企業からなるコンソーシアムと共同で、「大学共同マイクロエレクトロニクスプログラム2.0(JUMP 2.0)」という新しい長期大学研究協力を発表
- このプログラムは、情報通信技術における既存および新規の課題に対処する高リスク、高収益の研究を支援するもの
- JUMP 2.0は、米国をマイクロエレクトロニクス革新の最前線に保つことに焦点を当てた大学研究センターを支援
- 1998年FCRP(Focus Center Research Program)コンソーシアムを皮切りに、DARPAは学界、防衛産業界、商用半導体産業との強力な協力関係を維持し、技術革新のペースを加速させ、マイクロエレクトロニクスを発展させる道筋を描いている。
- JUMP 2.0 はその遺産を基に、エレクトロニクス復活イニシアティブ(ERI)の次のフェーズに向けた MTO の計画の重要な要素の 1 つとして機能する。
- JUMP 2.0の目標→アナログハードウェアの革新の必要性、より多くのメモリとデータストレージに対する需要の増加、データ生成と通信容量の間の不均衡、高度に相互接続されたAIシステムにおける新たなセキュリティ脆弱性、コンピュータ用のエネルギー需要の持続不可能な増加など、半導体に関する10年計画で特定された、ますます接続された世界に直面している新しい技術的大問題に取り組むこと
- 学際的で複数の大学が協力する7つの研究センターの設立を目指し、防衛や商業の機会に移行するための8~12年の時間軸で探索的研究を支援
- 研究の焦点として、各センターは包括的な課題と、センターが評価されるための一連の具体的な技術目標を定義することになります。
❶Cognition: Next-generation AI systems and architectures
認知:次世代AIシステム・アーキテクチャ
❷Communications and Connectivity: Efficient communication technologies for ICT systems
通信とコネクティビティ: ICTシステムにおける効率的な通信技術
❸Intelligent Sensing to Action: Sensing capabilities and embedded intelligence to enable fast and efficient generation of actions
インテリジェント・センシング・トゥ・アクション: 迅速かつ効率的なアクションの生成を可能にするセンシング能力と組み込みインテリジェンス
❹Systems and Architectures for Distributed Compute: Distributed computing systems and architectures in an energy efficient compute and accelerator fabric
分散コンピューティングのためのシステムおよびアーキテクチャ:エネルギー効率の高いコンピュートとアクセラレータファブリックにおける分散コンピューティングシステムとアーキテクチャ
❺Intelligent Memory and Storage: Emerging memory devices and storage arrays for intelligent memory systems
インテリジェントなメモリとストレージ: インテリジェント・メモリー・システムのための新しいメモリ・デバイスとストレージ・アレイ
❻Advanced Monolithic and Heterogenous Integration: Novel electric and photonic interconnect fabrics and advanced packaging
先進的なモノリシックおよびヘテロジニアスインテグレーション:新しい電気およびフォトニックインターコネクトファブリックと高度なパッケージング
❼High-Performance Energy Efficient Devices: Novel materials, devices, and interconnect technologies to enable next-generation digital and analog applications
高性能エネルギー効率化デバイス:次世代デジタル・アナログ・アプリケーションを実現する新しい材料、デバイス、インターコネクト技術
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米国イリノイ工科大学